12月19日下午，太原市跟班学习干部赴上海新昇半导体科技有限公司学习考察。
上海新昇半导体科技有限公司（ZING SEMI）成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，占地250亩，注册资本23.8亿元，总投资155亿元。通过持续研发创新，上海新昇突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，成功开发了300mm抛光片和外延片的成套制备技术，在全球获得超过480项专利授权，制定和发布了300mm外延片团体标准与300mm抛光片团体标准，是商业化提供300mm半导体硅片的国内企业。公司产品主要用于存储器、逻辑微处理器、电源管理分立器件、光学及传感器、模拟产品、IGBT功率器件及特殊应用等集成电路产业。公司产品已达到国际先进水平，获得国际主流客户的认证和应用，并进入全球半导体硅片供应商行列。
在讲解员的带领下，跟班学习干部一行实地参观半导体材料展厅、半导体材料硅片生产车间，仔细了解上海硅产业集团基本情况、产业布局和发展战略，集成电路产业发展现状及发展趋势，半导体材料生产工艺及工艺技术等情况，认真学习产业链上下游产业分布全景图及应用市场分析等相关知识。
通过参观，大家对半导体产业发展情况有了更深入的了解，一致认为上海新昇紧紧把握中国集成电路行业发展的战略机遇期，在引进、消化、吸收国际300mm半导体硅片先进技术的基础上，通过自主研发创新成功打破国内300mm半导体硅片依赖进口的局面，完善了我国集成电路产业链。半导体作为高新技术产业中的核心产业之一，具有前期投入大、回报周期长、产业带动效应显著等特点，我市应进一步加大对半导体产业的扶持力度，以上海新昇半导体产业落户中北高新区为契机，加快推动半导体硅片材料生产基地项目建成投产，以点延链，以链招商，大力培育发展半导体战新产业集群，为我市率先转型发展提供产业支撑。
