KOREA JOINSET韩国卓英社导热硅胶片的方案与应用原厂授权一级代理分销经销通路供应商

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“KOREA JOINSET韩国卓英社导热硅胶片的方案与应用

导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

优点

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

9、导热硅胶片具减震吸音的效果；

10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

缺点

相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：

1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

用途：

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

应用领域：

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电

感）与散热片或外壳之间的导热

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳

间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

◆ 汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

◆PDP /LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）

导热硅胶片是一种用于电子设备散热的材料，具有良好的导热性能和柔韧性。以下是关于导热硅胶片方案与应用的详细介绍：

1. 方案选择：在设计初期，根据设备的热量产生情况和散热需求，选择适合的导热硅胶片方案。需要考虑的因素包括导热系数、结构设计、EMC、减震吸音、安装测试等。

2. 散热方案：电子产品向轻薄化发展趋势，一般采用被动散热方式。传统方案以散热片为主，但现在趋势是取消散热片，采用结构散热件（如金属外壳、支架等）或散热片与结构散热件相结合的方案。

3. 应用领域：导热硅胶片广泛应用于 LED 行业、电脑、网络机顶盒、半导体芯片等电子设备中。例如，在 LED 灯具中，导热硅胶片可以有效降低灯具温度，避免光衰问题；在电脑中，它可以解决散热问题，防止设备过热；在网络机顶盒中，它可以确保设备在高温环境下正常工作。

4. 性能优势：导热硅胶片具有高导热性、低热阻、良好的柔韧性、抗老化性、耐电压等优点，能够在高温和高压环境下保持稳定性能。

5. 选择导热硅胶片时，要注意产品的导热系数、热阻、耐压、耐温等参数，以满足不同应用场景的散热需求。

总之，导热硅胶片在电子产品散热领域具有广泛的应用前景。在设计时，需要根据设备的特性和散热要求选择合适的导热硅胶片方案，并考虑其性能优势和应用领域。在不同场景下，导热硅胶片都能发挥重要作用，确保电子设备的稳定运行。

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