沈阳分行网络金融部携支行参加2023全球工业互联网大会

董嘉祺
创建于2023-10-20
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2023年10月18日至20日,2023年(第五届)全球工业互联网大会于沈阳新世界博览馆正式开幕。本届大会由工业和信息化部、中国科学技术协会和辽宁省人民政府共同主办,沈阳市人民政府、中国工业互联网研究院、辽宁省通信管理局、辽宁省工业和信息化厅、辽宁省科学技术协会承办。作为唯一参展的金融企业,中国工商银行已连续三年在全球工业互联网大会中精彩亮相。

以“融汇工银智慧 铸就工业辉煌”为主题,中国工商银行在本届大会中创新打造“金融赋能”、“科技基石”、“感受未来”等展区,集中展示中国工商银行以数字化引领金融服务全面变革、以科技助推金融服务变革的最新成果。数十项数字金融创新服务的精彩亮相,展现了工商银行在金融科技领域的领先优势,更为新型工业化的高质量发展增添新活力,注入新动能。

辽宁分行网金部资深综合经理闫璐、沈阳分行网金部总经理贾艳亲临现场指导部署工作,沈阳分行网金部副总经理纪晖亲自体验展会科技产品。

沈阳分行网络金融部积极参与本次大会活动,协助省行科技部向大家宣传手机银行NFT数字藏品、“AR扫字”兑换纪念章活动,体验VR探索云走进网点;同时向广大参展逛展人员推广手机银行挪车码、老照片翻新等新功能,介绍聚富通、产融云、电子工资单等网金产品。

于洪支行、皇姑支行、大东支行也派员工积极参与,并借此机会向广大现场各企业员工营销信用卡,介绍基金、保险、理财等产品。

聚焦前沿科技,创新应用场景,数十项金融科技的创新成果,为新型工业化、数字化转型发展注入着工行智慧。执科技之笔,擘画发展蓝图;举金融之力,堪当时代重任。未来,中国工商银行必将全力全力支持国家战略,全力服务实体经济,在科技与经济的深度融合中,倾情跃动时代创新的强劲脉搏,奋力奏响高质量发展的震撼强音!

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文章由 美篇工作版 编辑制作
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