9 月 12 日，沪深两市窄幅震荡。截至收盘，沪指跌0.18%报3137.06点，深成指微跌0.08%报10373.99 点，创业板指跌 0.59%报 2051.04 点；两市合计成交 7083 亿元，北向资金净卖出 19.8 亿元。盘面上看，医药、汽车、农业等板块走强，减肥药、CPO 等概念反复活跃。受成交量低迷及北向资金流出等因素影响，昨日指数没能延续强势上攻走势。不过，在政策持续加码背景下，指数下方空间较为有限。存量资金博弈下，市场板块轮动节奏较快，资金观望氛围渐起。短期看市场仍将以时间换空间，维持震荡筑底态势。操作上应做好仓位控制，轻仓逢低参与为主，快进快出为佳
融资聚焦 ：
问界 M9 将搭载全新黑科技光场屏，这些公司与华为合作
据报道，由工信部及湖南省政府联合主办的 2023 世界计算大会将于 9 月 15 日至 16 日在长沙举行。本届大会以“计算万物·湘约未来——计算产业新变革”为主题，围绕“计算万物，数智共进”主线，设计谱序曲、开新局、计算高地、数据基础、智能应用五个篇章。
今年以来数据要素催化不断，相关政策密集落地。8 月，数据资产入表正式确立，数据完成了从自然资源到经济资产的跨越。在地方层面，北京、上海、深圳等地陆续出台相关政策，明确未来几年建成千亿级规模数据要素市场目标。此外，机构预测，数据资产评估指导意见有望很快发布，将为明年 1 月 1 号开始实施的数据资产入表打下基础，为数据资本化创造空间。。零点有数（301169）公司在线数据集成技术以及垂直应用算法技术方面有一定的独特性，在数据要素方面主要体现在在线数据集成技术，实现了样本调查数据、巡查数据、交互数据和大数据等多源数据的汇融、清洗、筛选、结构化、标签化、贯通分析等加工处理。铜牛信息（300895）公司数据资产登记中心处于审批阶段，旨在为客户提供数据资产登记服务，协助客户摸清数据资产家底，实现数据资产确权，实现与公司互联网数据中心和国资云服务业务的协同发展。
两大芯片巨头看好 HBM 芯片市场前景，关注产业链公司
据媒体消息，在 9 月 11 日召开的 2023 年韩国投资周半导体会议上，三星、SK 海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM 内存芯片需求将大增的观点。SK 海力士预测，到 2027 年，人工智能的蓬勃发展，将使 HBM 市场复合年均增长率达到 82%。三星预测 2024 年 HBM 市场将增长超过 100%。SK 海力士 9 月 12 日公布了一项计划，将于 2026 年推出第六代 HBM 芯片：HBM4。
HBM 是一种高性能、高性能半导体，由于它被为生成型人工智能设备、高性能数据中心和机器学习平台提供动力，因此其需求量正在激增。其需求预计将进一步增长，因为该需求将进一步增长芯片与 GPU 一起使用，以增强生成式人工智能的能力，例如 ChatGPT。业内专家称，人工智能带来的 HBM 芯片增长，同时带动了多种高附加值 DRAM 芯片。雅克科技（002409）子公司 UP Chemical 是 SK 海力士核心供应商，供应海力士 HBM 前驱体。华海诚科（688535）颗粒状环氧塑封料用于 HBM 的封装，公司表示应用于 HBM 的材料已通过部分客户认证。
融券观察：
天味食品：终止境外发行全球存托凭证事项天味食品（603317）公告，自本次 GDR 发行相关事项公告以来，公司董事会、管理层与相关中介机构一直积极推进本事项的各项工作。鉴于内外部环境等客观因素发生变化，通过对公司财务及经营情况、资金需求以及战略发展规划进行全面审视，并充分考虑股东建议，公司与相关中介机构经过深入探讨和谨慎分析后，决定终止本次境外发行全球存托凭证事项。